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억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Copper in Deep Sub Micron Holes by Electroless Plating with Addition of Alkane-Thiol as an Inhibitor

등록 2009.06.05 ⋅ 59회 인용

출처 Electrochemical, NA, 영어 1 쪽

분류 연구

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저자

S.Shingubara1) Z.Wang2) R.Obata3) H. Sakaue4) T. Takahagi 5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무전해도금은 변위반응...
  • 실리콘알-루미늄 AlSi- 마크네슘-구리 CuMg 와 같은 Al-Si 피스톤합금은 기존의 황산공정과 비교하여 상대적으로 높은 온도에서 경질피막을 형성할수 있는지 확인하기 위한 ...
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
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  • 아연의 전기화학 도금과 주기율표의 8번째 그룹 (니켈, 코발트, 철)의 원소와의 조합은 순수한 아연과 비교하여 부식방지 성능이 좋다. 철강편의 이러한 피막은 백색 및 적...
  • 산소요구량 ㆍ Oxygent Demend [COD|화학적 산소요구량] 약품명 분자량 TOD (g/g) COD (g/g) BOD (g/g) TOC (g/g) 1 차아인산소다 NaH2PO2 · H2O 0.3 0.3 - -...