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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무공해의 스테인리스강 착색법의 개발을 목적으로 한 실험으로, 황산 수용액중에 정전위 펄스파의 분극에 의한 시료표면의 착색과, 욕온, 황산농도 및 펄스파형 등의 조건이...
  • 본 발명은 금속 소재상에 니켈을 도금하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 일반적으로 도금될 금속소재를 희석 된 유기산욕에 통과시켜 오염물 및 기타 유해 물질을 제거...
  • 무전해 도금(Cu+Sn)시 용수의 수질관련 기준(?) 같은게 따로 정해진 게 있나요? 즉. 최상의 도금을 위한 도금욕 수질은 어느 정도 되어야 하는지 궁금합니다.
  • 극박 금 Au 도금 스테인리스재의 IC용 리드프레임 및 커넥터 접점 재료로서의 제조공정 품질 특성에 관한 설명
  • 본더라이징 Bonderizing Process "본더라이트" (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인...