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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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마그네슘 합금은 고활성 재료로 잘 알려져 있으므로 이러한 합금에 무전해도금을 하기어렵다. 그러나 이 논문에서는 유기코팅과 무전해 도금을 사용하여 AZ31 마그네슘 합금...
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높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 ...
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킬레이트제는 용존금속과 관련된 산업분야에서 대량으로 사용된다. 이러한 화합물의 상당량은 산업활동 및 폐기물 배출을 통해 수중시스템으로 유입된다. 암모니아, 알칸올 ...
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성장하는 전착 금속 층에 도금조에 분산된 입자를 포함함으로써 달성되는 복합 도금의 원리를 고려하였다. 이러한 피복을 구현하기 위해 다른 기술과 비교하여 전기 도금의 ...
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LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명