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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
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반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
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Thanks to lower treatment temperatures and shorter treatment times, cold sealing (or cold impregnation) offers an outstanding opportunity to reduce energy costs ...
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니켈-탄화텅스텐 Ni-WC 복합도금의 문제점을 해결할 목적으로, C6AZTAB 를 WC 입자의 분산제로 사용하고, 입자사이즈의 크기가 다른 2 종류의 WC 입자를 이용한, 펄스전...
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304, 430 스테인리스강에 OAE 안 Ef 와 Y 를 각각 0,5 wt % 씩 첨가하여 시편을 제조하고, 1000 도와 1100 도의 온도에서 등온(Isothermal)산화와 주기 산화실험을 통하...