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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Umicor Porudcts
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Au 도막의 박리원인을 생각하고, 도장전의 Cr 도금소재의 보관환경 (특히 온도, 습도) 의 영향에 관하여 조사하고, 부착성이 저하하는 크롬도금의 표면형태에 관하여 밝힘
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전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 ...
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구리도금 알루미늄 및 알루미늄 합금 와이어 또는 스트립의 방법은 와이어가 도금장치를 통해 빠르고 연속적으로 이동하는 동안 밀착성 및 연성도금을 적용한다. 개선된 화...
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귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...