검색글
10967건
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부식 등에서 보호할 수 ...
-
시안화물 기반 무전해금 Au 도금욕을 위한 보충액이다. 용액에는 염화금, 브롬화금, 테트라크로로 아우레이트 (및 나트륨, 칼륨 및 암모늄염) 및 테트라브로모 아우레이트 (...
-
안녕하세요. FPCB 제조회사에서 일하고 있는 품질맨입니다. 다름이 아니라 CNC 공정후 동도금 공정을 거칠 때 사진과 같은 현상이 크게 문제가 되는건지 궁금해서요.. 보통 ...
-
주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하...
-
Al 합금재료의 양극산화에 있어서 첨가원소의 영향을 조사한 결과, 함유 Si에 관하여 흥미로운 데이타를 발견한 보고서
-
중성 구연산 전해니켈도금욕에서 사카린의 영향을 연구하였다. 음극분극을 이용하여 사카린 농도의 영향을, 니켈 전기도금의 음극전류효율, 표면조직, 니켈 피막의 부식...