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표면피막 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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광디스크용 스퍼터링의 고속전주장치의 개발과정을 현장을 중심으로 해설
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기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 [[...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
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제 6장 양극산화 피막후의 착색처리 제 7장 봉공처리(封孔處理:Sealing) 제 8장 화학피막처리(化學皮膜處理) 제 9장 양큭산화 설비 전반 제10장 시험방법 (試驗方法) 제11장...