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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전도도 (傳導度) · conductivity 전기전도도·전도율·도전율 또는 간단히 전도도라고 한다. 전기 저항의 역수를 표현 한다. 전도도 L = 1/ρ = l/R S 대표 금속의 전기전도도 ...
  • 구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비...
  • 황산구리 도금용 광택제 ^ Copper Plating Brightener [황산구리도금|황산구리 도금]의 주성분인 황산구리와 황산 외의 성분으로, Cl 과 폴리옥시에틸렌계 또는 폴리옥시 플...
  • 밀폐용기내에 리프를 등간격으로 배치한 가압리프필터로 대표되는 밀폐식 여과기는 여과조제와 더불어 발전하였고, 가압방식을 채용하는 가역여과기와 카트리지 필터 세라믹...
  • 인산염 피막은 인산염 바인더에 금속 및 금속산화물을 첨가하여 형성된 일종의 수성 무기피막이다. 높은 기계적 강도, 우수한 보호 성능 및 소재에 대한 높은 접착력의 장점...