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미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
A Study on Electroless Palladium Layer Characteristics and Its Diffusion in the Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG) Surface Treatment for Fine Pitch Flip Chip Package

등록 2017.10.17 ⋅ 47회 인용

출처 한국표면공학회지, 50권 3호 2017년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구

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