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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 실험실적 전해연마는 조절된 전류밀도의 조건하에서 보다 조절된 전위차의 조건하에서 하는것이 좋다. 즉 분극회로가 직렬회로 보다 훨씬 더 유용하다. 왜냐하면 일정한...
  • X-선회절 시험으로 박막의 구조를 조사하였고, 분극실험을 통해 도금시간, 용액, 전류밀도 그리고 pH 등에 따른 부식특성의 변화를 비교 분석 함으로써 내식성 향상을 위한 ...
  • 몰리브덴 ㆍ Molybdenum WIKI 몰리브데넘 몰리브덴과 관련된 노트
  • 전기 아연도금은 철강제품의 부식방지 도금으로 널리 이용되고 있다. 아연도금후 더욱 크로메이트 처리를 행하는 것으로, 내식성을 높이고, 또한 크롬도금과 비슷한 광택을 ...
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...