검색글
수절 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
3가크롬기를 함유하는 클래스 (I) 화합물의 매우 작은 비율, 바람직하게는 티오시아네이트의 화합물이 용해된 도금욕에서 전착 된다.
-
SMC의 실장공정에 최고로 중요한 고신뢰성 납땜접합을 목적으로 사용되는 전기주석, 납땜을 중심으로 설명
-
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올 아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리 도금의 착화제로 사용되었다. Liner Sweep Volta...
-
프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명
-
섬유의 전기전도도를 높이기 위해 금속호일, 전도성페인트, 스퍼터코팅, 진공증착, 화염 및 무전 해도금과 같은 다양한 금속 도금기술을 적용할수 있다. 그 중에서도 무전해...