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무전해 구리도금에 있어서 착화제 첨가와 첨가제의 효과
Effect of additives and chelating agent on electroless copper plating

등록 2010.11.15 ⋅ 134회 인용

출처 Applied Surface Science, 178호 2001년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.04.04
에틸렌디아민 아세트산 (EDTA), 트리에탄올아민 (TEA) 와 에틸렌디아민 (ED) 은 환원제 포름알데하이드와 함께 무전해구리도금의 착화제로 사용되었다. 킬레이트제 시스템에 대한 실험결과는 EDTA 가 킬레이트화에서 중요한 역할을 하는 반면, TEA 의 주된 효과는 포름알데하이드 산화를 억제하기 ...

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