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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 니켈(EN) 도금은 주로 다양한 소재의 표면 성능 특성을 향상시키는 데 사용되는 효율적인 피막 종류로 분류된다. 무전해 도금은 균일한 석출, 비전도성 물질의 피막 ...
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아연피막은 온도와 산화제 착화제가 첨가제 3가크롬액의 변조에 따라 또다른 pH 범위에서 부동태 된다. 50 g/l NaCl 용액 시험에서 아연피막의 부식저항의 공정변추를 시험...
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식품첨가물 폴리인산소다를 착화제로한 Cu-Sn 함금도금욕의 개발과, 분극곡선의 측정에 따른 공석거동 합금조성 및 전해조건의 영향, 합금피막의 결정구조, 경도와 내식성등...
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현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 ...
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폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설