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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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스테인리스 스틸 패널의 연마를 위한 첨가제로 모노, 디 및 트리에탄올아민과 함께 인산 H3PO4 - 황산 H2SO4 매질에 3가지 다른 전해연마조를 제조했다. 각 욕에 대해 연마 ...
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광택 주석 전기도금에 관하여 현재까지 발표된 관련보고의 개요를 설명하고 문제점과 발전방향등의 설명
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첨가제를 함유하는 산성욕으로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 하기 화학식으로 표시되는 폴리 알킬렌이민의 반응 생성물로서 얻은 알킬화폴리 알킬렌이민 : H2 N-(CH2)n ...
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스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
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양극산화 피막의 결정화에 관한 지금 까지의 연구와 최근의 저자의 연구결과를 설명하고, 이종금속 이온을 금속 소지측으로 부터 양극산화 피막으로 이용하여, 산화피막의 ...