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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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디메틸설폰 - 염화알루미늄 AlCl3 욕 1. 디메틸설폰 (DMSO2) 2. 취급이 쉽다 3. 저 코스트 - 비교적 저렴한 용매(특히 이온액체와 비교하여)
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THEED N,N,N',N'-Tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine CAS No. 140-07-8 C10H24N2O4 = 236.31 g/mol 무색~황색의 액상 물에 용해 무전해 구리도금의 착화제 참고 [무...
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친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성...
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니켈 스트라이크 도금 ^ Nickel Strike Plating bath 도금물의 활성력을 높히기 위하여 염화니켈과 염산을 가한 강산성 도금욕을 이용하는 것이 특징 중의 하나이다. 욕의 ...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...