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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해도금 환경에서 첨가제의 사용은 핵형성 (또는 시딩) 및 성장에 대한 장벽을 변형시킬 수 있다. 2 개의 첨가제, 즉 3- 메르캅토 -1- 프로판설폰산 (MPS) 및 1,3-프...
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크롬도금의 표면구조에 관하여 최근의 연구결과를 설명하고, 여기에 도장성과의 관련성을 설명
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금속 도금막속에 기능성 입자를 분산시킴으로써, 금속입자의 두 기능을 발현할수 있는 복합도금법이 있다. 지금까지 탄화규소 SiC, PTFE 및 마이크로 캡슐을 도금 막 중에 ...
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광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
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