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수화봉공처리 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 코발트-인 Co-P 계 도금욕의 욕조건을 계통적으로 변화함에 따라 만든 각종피막의 자기특성 및 피막성장을 조사
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도금액내의 마그네슘 이온과 니켈이온의 복합화의 조건을 검토하고, 이들의 전해조건을 설정하여 피막제작을 시험하고, 그 검토과정중의 흥미로운 현상을 보고
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경질 크롬은 높은 경도와 우수한 내마모성의 특성으로 항공우주 및 자동차 산업에 광범위하게 사용되는 전기도금 피막이다. 그러나 전기도금 중 6가 크롬 사용과 관련된 건...
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산성아연 도금액 분석 (KCl 욕 ) ^ Acid Zinc (KCl) Plating Bath Analysis 아연 (Zn) 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH...
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The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...