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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 ...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합...
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자외선 흡광광도법을 이용한 아연-니켈 Zn-Ni 도금액 중 아민(Amine)계 첨가제의 정량분석하는 방법에 관한 것으로 본 발명의 목적은 Zn-Ni 도금액 중에 미함량되어 있...
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착화제등을 사용하지 않고 구리 Cu2+ 의 치환석출 및 산화주석 SnO2 의 구름낌 발생을 방지할수있는 산성 주석구리합금도금액을 제공한다. 청구항 다음의 성분 (a) 주석...
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다공성 변환 필름은 무전해 니켈도금 이전의 감수성 처리중 흡착에 이점을 제공한다. Ni-P 도금이 변환 피막에 성공적으로 도금된다. 주석산염 변환피막의 존재는 Ni-P 피막...