집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배선 재료로 적합하다. ...
- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...
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