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구리 식각 메카니즘에 관한 연구
NA

등록 2008.09.24 ⋅ 55회 인용

출처 한국과학기술원, 1995년, 한글 119 쪽

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자료요약
카테고리 : 연마/연삭 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배선 재료로 적합하다. ...