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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적...
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직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리...
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양극산화 다공질 아루미나 세공구조의 고분자재료에의 전사에 관한 검토
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산성아연도금욕 불량대책 Acid Zinc Plating Trouble Sheet 염화암모늄욕ㆍ염화칼륨욕의 불량대책 저전류부의 구름낌 pH 가 높다 ⇒ 50% HCl 로 조정 염화물과 암모니움 농도...
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니켈 석출에 대한 사카린 첨가 효과를 조사하였으며 니켈을 전기도금을 하였다. 이 방법에는 와트욕, 0, 1, 3, 5 g/L 사카린 및 6 A/dm2 의 전류 밀도를 사용하였다. 전...