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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최대 허용 전류를 증가시키기 위한 일반 첨가제로 아민 유형을 산성 금 전해질 화합물에 사용하는 것이 알려져 있다. 이러한 첨가제는 예로 폴리아민, 테트라에틸렌 펜타민,...
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금, 은, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 도금액 시안화 제1금 칼륨등 귀금속 화합물 전자동 도금 장비 ECR 시리즈 귀금속 회수 및 재활용 장치 티타늄, 백금 전극, 이...
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불화수소산을 이용한 고효율로 귀금속을 회수하는 방법으로, 귀금속 용액의 pH 에 착안하였다. 실리콘을 수산화나트륨이나 수산화테트라 메틸암모늄 (TMAH) 등의 염기성 수...
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16년도에 개발된 비시안계 전해연마액 (이후 K 18 금 Au 용 비시안계 전해연마액) 을 저품위 금 합금인 K 10 금합금에 사용했을때 연마 불량이 되는 원인을 조사하고 다...
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주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...