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전기구리도금 제어조에 있어서 전류밀도분포추정법
An estimation method of current density distribution for copper electroplating control cell

등록 2013.03.04 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.12
도금조내의 전위역분석에 의한 전류밀도분초추정법과, 전기구리도금 제어조에 대하여, 본 추정방법을 적용한 결과를 소개
  • 인 P 가 다량 혼입된 X선회절 도형이 프로드에 있어서 도금막을 비정질화 또는 비정질이라 부른다. 니켈-인 Ni-P 도금막의 P 농도가 높은경우 비정질구조에 관하여 연구
  • 산업기술개발 표준화과제“무전해니켈-붕소(Ni-B) 도금제품 평가방법의 표준화”의 연구결과를 토대로 외관, 도금두께, 내식성, 밀착성 등의 시험항목을 선정하여 평가방법을 ...
  • 근간 6가크롬프리 표면처리 기술의 개요에 관하여 알루미늄 합금을 중심으로, 아연도금강판에 관하여 설명
  • The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
  • 도금기술에 있어서 지금까지의 현황과 장래의 전망에 관하여 설명