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전기구리도금 제어조에 있어서 전류밀도분포추정법
An estimation method of current density distribution for copper electroplating control cell

등록 2013.03.04 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.12
도금조내의 전위역분석에 의한 전류밀도분초추정법과, 전기구리도금 제어조에 대하여, 본 추정방법을 적용한 결과를 소개
  • 구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
  • 중강도 저합금강의 내구성 한계에 대한 니켈 및 크롬 도금의 영향에 대한 조사로, 이 효과가 실험 오차 내에서 후기 잔류 응력에 상수를 더한 값과 동일하며 간단한 방정식...
  • 티타늄 (Ti) 기체에 산화 이리듐 촉매를 피복한 산소발생용 전극은 기존의 납전극에 비해 납에 의한 전해액의 오염이 없으며 산소발생 가능성이 낮은 등의 이점을 통해 현재...
  • 주석 이온, 은 Ag 이온, 방향족 티올 화합물 및 방향족 황화물 화합물, 실질적으로 모노-시안화물 및 물의 균형에서 선택된 하나의 화합물을 포함하는 산성 주석-은 합금 도...
  • 카복실산 · Carboxylic Acid 카복실산은 탄화수소의 수소 원자가 카르복시기 (-COOH ) 로 치환된 화합물로, 탄소 원자 수가 같은 알케인의 이름끝에 -산 을 붙여서 카복실산...