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전기구리도금 제어조에 있어서 전류밀도분포추정법
An estimation method of current density distribution for copper electroplating control cell

등록 2013.03.04 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.12
도금조내의 전위역분석에 의한 전류밀도분초추정법과, 전기구리도금 제어조에 대하여, 본 추정방법을 적용한 결과를 소개
  • 침지처리법 (Immersion processing) 은 유효성이 검증된 웨이퍼 세정방법 이지만 보다 엄격한 프로세스 허용오차가 요구됨에 따라 0.1 이하 급에 대응하기 위해 철저한 변신...
  • 황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬을 생성한다는 이론에 따라 전류밀도, 욕온도 및 크롬도금의 전류효율에 영향을 미치는 기타 요인에 대해 설명하였다. 유기설폰산 및 셀...
  • 아연-니켈 합금 전기도금 용액에 관한 것으로, 염화아연과 염화니켈을 주성분으로 하고, 여기에 염화칼륨, 염화나트륨, 염화바륨 및 염화암모늄등을 전도보조제로 사용한 도...
  • 수용액내의 분산에 있어서 서로 다른 계면활성제, 리간드, 나노 이산화규소 SiO2 와 pH 와 나노 입자의 안정성을 적외선-자외선-가시분광도법으로 연구하였다. 구리소재의 ...
  • 구리광택제용 염료 ^ Dye for Acid Copper [페나진염료] leveler [티오프라빈] leveler [JGB] leveler [DB] Diazine black, leveler [MB] Methyleneblue, leveler [ABPV] Al...