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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄에 최종 피막으로 전착된 은 Ag 도금의 구조적 특성을 표시 하였다. 구리도금은 기본 피막으로 알루미늄에 직접 전착되었다. 그 후, 산성욕에서 니켈 및 구리가 도...
  • 도금라인은 그 역사도 가동율도 매상도 다르므로, 원가관리는 개개 라인별로, 원가 구성비를 기준으로 도금의 표준 매가 산출의 시물레이션 과정을 설명
  • SMT란 Surface Mount Technology의 약어로서 PCB라는 기판을 장비로 공급하며, 납을 도포하는 과정과 표면 실장 부품을 도포된PCB 기판 위에 올려 놓는 공정, 그리고 기판 ...
  • 실리콘카바이드를 공서익자로한 내마모성 무전해니켈복합도금을 예로 내마모성, 습동특성등, 그 성능과 특징을 중심으로 설명한다.
  • 로듐 Rh 는 1803 년에 백금 광석에서 발견된 원소로서 현재에도 백금 광석에서 불순물로서 산출된다. 염의 수용액이 장미빛을 나타내기 때문에, 그리스어로 장미빛을 의미하...