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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
  • cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...
  • Poly DADMAC ^ poly diallyl dimethyl ammonium Chloride CAS : 26062-079-3 (C8 H16 NㆍC3H5NP.Cl)x = g/㏖ 용도 : 폐수처리, [구리도금광택제|구리도금 광택제] 참고 wiki...
  • 스테인리스강의 전해연마 ^ Electro-Polishing for Stainless Steel 연마 대상물을 양극으로 하여 적당한 전해액중에 전해할 때 아노드의 용해 작용에 따라 표면을 평골화는...
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...