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건축재 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전처리액의 갱신, 도금액의 대체 활성탄 처리, 트리크렌의 채용과, 온갖 모든 단계를 강구할 생각의을 하여도 수세수의 갱신까지는 생각하지 않았다. 자동차 산업의 도금 기...
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무전해 Ni-P도금욕에 SiC입자를 분산제로서 하여, 공석에 관계하는 여러 인자에 관하여 검토하고, 복합도금의 제작조건과 분산제의 피막중 공석량과의 관계를 밝히는 연구
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알릴설폰산소다 ^ Sodium allyl Sulfonate [ALS] (SAS) 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제]
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마이크로포라스 크롬등의 도금피막은, 부식의 원인인 크랙을 방지하고, 국부부식 전지를 수많은 포러스로 분산하는 방법이, 부식을 완화시키는 메카니즘이다 여기에 조식적/...
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