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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 ...
  • 무전해니켈 도금액에 첨가되는 안정제의 종류와 각각의 안정제가 도금속도 및 인 석출량에 많은 영향을 미친다는 연구결과는 많이 알려져 있으나 각각의 안정제가 도금액에 ...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해구리도금|무전해 구리도금] 참고 [무전해도금]
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...