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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 모든 도금기는 도금 공정에서 광택제 / 첨가제의 중요성을 알고 있다. 사실, 이러한 첨가제가 없다면 전기도금은 오늘날 매우 다른 과정이 될 것다. 광택제 / 첨가제는 표면...
  • 스테인리스강의 전해연마 기술에 관하여, 기술과 서비스 조건 마무리, 버프마무리 등의 표면마무리 형태, 표면적 세척성 발녹성 내식성과 설비설치시 문제점 표면거칠기 등...
  • 최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • 금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
  • 인쇄회로 PCB 구리 상호 연결의 요구사항을 충족시키기 위해, Cu(ii) -로셀염을 착화물로 함유하는 저온 저응력 무전해구리도금을 조사하였다. 촉진제로서 2,6 -디...