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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 : 2015.08.03 ⋅ 14회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
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  • 금속의 습식화학 에칭은 수백년 동안 실행되어 왔다. 처음에는 금속소재를 세척하여 마스턴트의 밀착을 촉진하고 에칭중에 언더컷을 다시 처리한 다음 일반적으로 딥코팅이...
  • Technic 은 2가 주석 (Sn 2+)이 4가 주석(Sn 4+)으로 분해되는 속도를 늦추는 기술 분야에서 업계를 선도해 왔습니다. 더욱 안전하고 책임감 있고 발암성이 없는 제품에 대...
  • Stone AN365L is a proprietary anodizing additive designed to allow the operation of the anodizing bath at a higher current density.
  • 에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨...