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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 : 2015.08.03 ⋅ 13회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • 세상 속 동향은 에너지절감성, 자원 절약, 저공해 안전 보건 물어 것이에서 자동 차에의 배기 가스 규제 강화, 자동차의 경량화 및 소형화, 소음 방지, 안전 전체 대책뿐만 ...
  • 이 회의는 18413 년에 황동 전착 방법이 발견 된 이래 합금의 전기 전착 100 주년에 매우 가깝다.이 분야에 대한 과학적 및 산업적 관심이 꾸준히 증가하였다. 특히 지난 10...
  • 수용성 주석, 납 Pb 또는 주석-납 SnPb 합금 도금욕을 위한 광택제는 저급 지방족 및 방향족 알데하이드, 표면활성 및 평방 피트당 약 20~250 암페어의 전류 밀도의 전체 범...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 내식성이 우수한 무전해 니켈-인 피막을 만들고, 초음파 주사를 병용하여 그 영향을 검토