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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
Introduction for Fine Line Patterning Technology such as Line and Space 5 Um using by surface Finishing Chemicals

등록 2015.08.03 ⋅ 21회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 6 쪽

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기타

微細回路形成用(L/S 5 μm以下)の表面処理技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.09
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
  • 과적으로 금속마무리는 크롬이 없는 대안을 원했다. 대부분의 크롬이 없는 최종 수세는 크롬처리된 제품과 관련된 건강 및 폐기 문제를 해결하지만, 크롬이 없는 제품은 6가...
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...
  • 많은 금속은 금속을 양극으로 만들며 적절한 전해액에서 전해되면 금속 표면에 피막이 형성된다. 모든 피막은 다양한 형태의 산화물로 세 가지 유형으로 분류된다.
  • 알칼리 세척은 업계에서 광범위 하게 사용되는 오래된 기술이다. 최근에는 염소화 및 석유 기반 용매(예 : 1,1,1- 트리크로로에탄 및 Stoddard 용매) 와 관련된 환경 및 개...
  • 인바강재 상에 순수한 마그네타이트 산화피막을 형성하기 위한 방안으로 수용액중에서 인바강재 상에 철도금을 하뒤 고온의 강알칼리 용액에서 마그네타이트 산화물을 ...