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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기접점의 수요는 재생에너지와 IoT의 확대에 따라 증가할 것으로 예상된다. 기존의 전기접점에는 금(이하 Au) 도금, 니켈(이하 Ni) 도금이나 주석(이하 Sn) 도금이 사용되...
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Precious Metal Processing Consultants Ionnet - Electrowinning Metal Recovery System : me_Ionnet.pdf Goldbug - For Electrolytic Recovery of Heavy and Precious Met...
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니켈-세리아 (Ni-CeO2) 나노 복합피막은 전착법을 사용하여 연강(MS) 소재에 시험하였다. 나노입자의 공동 전착은 CeO2 나노입자 (입자 크기 < 20 nm) 가 적재된 최적화된 N...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Ki...