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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금폐액 중 질산의 추출제로 TBP를 이용하였다. 도금폐액 시료에는 고농도의 금속이온이 존재하는데, 금속이온의 간섭없이 질산을 선택적으로 추출하는 것은 고순도의 질산...
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강판상에 형성된 Al-Zn계 합금도금층, 상기 합금도금층상에 설치된 화성피막과 상기 화성피막의 합금 도금층측에 형성된 Cr화합물의 농화층으로 구성된다. 또한, 표면처리강...
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양극 실드는 전기 주조 공정에서 양극 바스켓 주위에 제공됩니다.
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도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
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PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...