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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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시안화구리 스트라이크 도금 ^ Cyanide Copper Strike Plating Bath 정상적인 작업전류보다 높게 설정된 전류밀도를 이용하여 단시간 (30초~1분) 에 도금하여 소재와의 밀착...
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황동의 화학연마 ^ Brass Chemical Polishing 연마제 조성|1| 24 %V 황산 (sg 1.84) 6 %V 질산 (sg 1.42) 0.5 ㎖/L Sufactant OP-21 물로 전체 1 리터 온도 25±2 ℃ 참고 [화...
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아연말(분말) Zinc Powder 금속 아연 분말을 말한다. 아연분말은 [구리도금] ㆍ [아연도금]액 등의 도금액중에 중금속 이온을 제거하는데 사용한다. 도금액속에 아연분말을 ...
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부식방지에 적합한 흑색크롬 도금은 Limeda SCh-1 첨가제와 산화아연 ZnO 를 포함하는 Cr(vi) 욕에서 전착되었다. 흑색크롬 전착의 음극공정에 대한 산화아연 ZnO 의 영향과...
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도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...