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도금 전처리 기술
Pretreatment of plating technology

등록 : 2008.09.03 ⋅ 41회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 8호 1986년, 일본어 8 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가 있어, 금속표면의 형태를 중심으로 설명 [めっき前処理技術]
  • 반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
  • 지구환경의 배련에 대한 관심이 높아, 여러 수질 오염방지법에 연, 비소, 세렌등에 대한 규제와, 표면처리 공장에서의 배수에 함유된 연함유계 폐수처리에 관하여, 종래...
  • 이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는...
  • 졸겔을 가열하여 비정질 , 글라스 등의 결정체를 얻을수 있으며, 금속 알콕시트를 출발물질로 하여 침지코팅 기술에 관한 설명