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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 코발트-니켈-인 Co-No-P 합금도금막에 관하여 자기디스크 메모리로서의 유용성을 목적으로, 도금조건과 자성 및 기록특성의 관련에 관하여 검토
  • 도금욕의 조성은 니켈-은 Ni-Ag 제품의 스케일제거 및 화학연마 위해 선택되었으며, 욕의 각 구성 성분이 그 연마성에 미치는 영향을 연구되었다.
  • 다중 스캔모드의 레이저빔을 금속박막에 조사하여, 절연 소재위의 시트 패턴을 형성하고, 형성된 시드패턴위에 선택적 무전해 니켈도금을 이용하여 미세패턴을 제작하는 복...
  • 이온크로마토그라프-법, 원자흡광광도법, 흡광광도법 등의 기기분석이 이용되고 있으나, 이들의 상세한 조작법은 생략하고, 3가크롬 등의 분석법을 소개
  • Ultra-low cadmium plating process Accu-Labs BAC-7 (Bright Acid Copper) process produces very bright and leveled deposits over a wide current density range, at ex...