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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 수십년 동안, 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 관한 문헌은 주로 표면공학 및 내식성 응용에 주력해 왔다. 반대로, 우리는 무전해 Ni-P 도금의 엔지니어링 측면과 기술에 ...
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디히드록시벤즈알데히드 ^ 2,4-dihydroxybenzaldehyde C7 H8 O3 = 138.2 g/㏖ CAS 95-01-2 성상 : 백색 침형 결정 농도 : 98.5 % 용도 : 의료용 합성원료·[산성아연도금]·[...
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마이크로포러스크롬도금 (듈 니켈도금 상의 크롬도금) 의 표면부식의 방지책에 관하여, 듈니켈의 액관리를 중심으로, 그 전후의 도금공정을 포함하여 원인과 대책을...
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알루미늄 합금의 가장 일반적인 전처리 공정은 질산을 사용한다. 산 및 시안화물 기반 약품을 사용하여 전기도금과 호환되는 아연산염 표면을 생성한다. 이러한 공정에서 질...
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폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...