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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속 부품의 부식은 항공부문의 주요 문제로 안전문제와 심각한 재정적 손해를 초래한다. 6가크롬에 적용된 변환코팅 (CC) 은 비교적 저렴한 비용으로 탁월한 부식방지 기능...
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주석-납은 단순성과 저렴한 비용으로 인해 이러한 공정에서 가장 일반적으로 사용된다. 우수한 납땜 성, 주석 위스커 성장에 대한 내성, 주석 해충 (표면에 회색 분말 형성,...
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무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...
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자력식 두께측정기 ^ Magnetic Thickness Tester 자력이 자성소지의 금속위에 비자성체의 피막 두께를 자성의 변화로 두께를 측정하는 방법 참고 [도금두께측정|도금두께 측...
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유기첨가제는 그 조성에 따라 크게 가속제 (accelerator) 와 억제제 (suppressor) 로 나누어진다. 가속제는 분자량이 ~500 g/mol 이하인 유기화합물로써, 도금금속 (M) 의 M...