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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...
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  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...
  • BAR
    BAR · Benzylidene Acetone C10 H10O = 146.19 g/mol CAS : 1896-62-4 (122-57-6) 성상 : 무색·백색~황색의 결정으로 순도 99 % 용도 : [산성아연도금|산성 아연도금] 미세...