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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다마신 공정에서 구리도금의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 2011.07.29 ⋅ 53회 인용

출처 Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험결과 이러한 유기첨가제를 고려한 모델...

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