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다마신 공정에서 구리도금의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 2011.07.29 ⋅ 60회 인용

출처 Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험결과 이러한 유기첨가제를 고려한 모델...
  • 주석 양극(陽極)에의 구리의 치환석출이 생기기 어렵고, 도금피막 조성의 전류밀도 의존성이 낮고, 욕 안정성이 양호하고 탁함이 생기기 어려운 주석 및 구리를 함유하는 도...
  • 징케이트 아연도금욕 ^ Zincate Plating bath 아연산(Zincate) 을 사용한 [알칼리아연도금|비시안화아연도금|비시안화 아연도금]욕으로 광택범위가 좁고, [균일전착성]ㆍ피...
  • 세라믹소재 기술은 연구개발을 위한 세라믹의 이상성을 높이고 새로운 기능을 추가 한다는 점에서 , 세라믹의 표면처리 기술의 목적은 완전히 구분되어 있으며, Kakko H...
  • 암모니아 또는 암모늄염이 없는 상태에서 구연산염 함유욕에서 전착된 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 화학적조성, 미세구조 및 특성에 대한 조 화학, 첨가제 및 작동조건의 영향...
  • 산성 무전해 니켈-인 Ni-P 도금액에서 광택 최적화를 위해, 복합적인 광택의 최적농도를 시험하여 결정하였고, 서로 다른 광택조건에서 광택피막의 외관을 관찰 및 분석 하...