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도금조건 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술...
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E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
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NaOH 세정의 전기 화학적 조사는 전해 캐패시터 에칭을 위한 전처리로 수행하였다. NaOH 세척과 음극 전처리 사이의 관계를 명확히 하기 위해 전기화학 장비를 사용하였다. ...
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포러스형 알루미늄 양극산화 피막은 종래의 구조재료 로서 용도외에, 많은 기게적 용도가 기대 되나, 그 피막도 하층의 베리어 피막에 있어서 특성의 영향을 수반한다.
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무전해 Ni 도금욕에 Cr 착체를 첨가하여, Ni 합금피막에 연속적으로 Cr을 공석하는 실험