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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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메틸렌디포스폰산과 같은 착화제를 첨가한 비시안 알칼리욕에서 구리의 전석
Copper Electrodeposition from Non-Cyanide Alkaline Baths Containing Methylene Diphosphonic Acid as a Complexing Agent

등록 2014.12.23 ⋅ 36회 인용

출처 물리화학학보, 27권 1호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사용하여 조사하였다. MDPA 는 pH 7 에서 pH 10 까지의 1- 하이드 록시에틸렌 -1,1- 디스스폰산 (HEDPA) 보다 Cu2+ 와 복잡한 종을 형성할 가능성이 더 ...
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