로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

메틸렌디포스폰산과 같은 착화제를 첨가한 비시안 알칼리욕에서 구리의 전석
Copper Electrodeposition from Non-Cyanide Alkaline Baths Containing Methylene Diphosphonic Acid as a Complexing Agent

등록 : 2014.12.23 ⋅ 17회 인용

출처 : 물리화학학보, 27권 1호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사용하여 조사하였다. MDPA 는 pH 7 에서 pH 10 까지의 1- 하이드 록시에틸렌 -1,1- 디스스폰산 (HEDPA) 보다 Cu2+ 와 복잡한 종을 형성할 가능성이 더 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  10. 연구문헌자료.. Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
  • PYR
    PYR · Pyrrole [Pyrrole|Basotronic PYR] 의 전자부품 도금용ㆍ[스루홀도금]의 컨디셔너로 사용 참고 [인쇄회로]
  • 니켈-인 합금도금을 하고 있습니다 도금을 진행하면 표면에 정구형의 백색 돌기가 발생합니다 발생원인과 개선 대책이 있는지 알고 싶어 글 올립니다
  • 안녕하세요. 저는 전자부품 회사에 근무하는 직원입니다. 무전해도금에 관련해 궁굼한 사항이 있어서 질문을 드립니다. 저희 회사는 Cupper에 Ni도금을 무전해방식으로 하고...
  • 표면 균일성 및 경면외관을 개선할 뿐만 아니라 니켈 전기도금, 특히 광택 니켈 전기도금의 황동 유형 구리합금 소재의 밀착력을 개선하기 위해 고안되었다.
  • 붕소를 함유한 니켈도금 세척배수에 마그네슘염을 첨가하여 pH를 조저함에 따라 마그네슘및 니켈의 수산화물과 같이 붕소를 공침되는점에 착안하여 예상수치 10 mg/L 이하로...