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아루미나-니켈 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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TAMOL 8906 ^ Methylene dinaphthalene Sulfonate, Na 백색 분말의 특유한 냄새 [산성아연도금] 분산제 참고
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아연-크로메이트 도료의 희석제로 하이드록시프로필 메틸셀루로스와 하이드록시 에틸셀루로스 두개의 아연-크롬 Zn-Cr 피막을 준비하고 각각 비교하였다. 피막품질의 동...
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
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폐수의 슬러지 발생량 예상계수 금속화합물 금속함유율(%) 슬러지 계수 동 염화제일동 황산동 피로린산동 피로린산가리 CuCN CuSO4 5H2O Cu2P2O7 3H2O K4P2O7 5H2O 70.9 25....