로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11135건
도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
Improved Uniformity of Conformal Through-Hole Copper Electrodeposition by Revision of Plating Cell Configuration

등록 2023.08.11 ⋅ 63회 인용

출처 Electrochemical Society, 162권 12호 2015년, 영어 9 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Linxian Ji1) ShouXu Wang2) Chong Wang3) Guoqin Chen4) Yuanming Chen5) Wei He6) Ze Tanc7)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.08.11
실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(TH)의 구리 전착을 위해 수정된 수조 구성이 도입되었다. Haring 셀과 비교하여 도금된 스루홀(PTH)의 균일성이 특히 높은 종횡비 TH를 개선하였다. T...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 형광 XRF 두께측정기를 이용하는 프린트 기판 상의 무전해 Ni/Au 도금 피막의 도금 두께와 P 농도의 동시 측정
  2. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  3. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  4. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  5. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAM™ 2001 Acid Copper Process
  9. 연구문헌자료.. 특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행