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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 니켈스피드욕 (설파민산욕) ^ Nickel Speed Plating Bath 설파민산 니켈도금]|1| 600 g/l 설파민산니켈 5 g/l 염화니켈 40 g/l 붕산 pH 3.5~4.0 온도 60 ℃ 전류밀도 5~40 A/...
  • 구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능...
  • 비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으...
  • 무전해 틴 도금에 대해 설비와 공정, 불량 유형과 대첵 등을 자세히 알아본다. PCB 표면처리 기술은 SMT의 발전과 밀접한 관계가 있어, 앞으로 더욱 일정한 평면을 우지하고...
  • 16년도에 개발된 비시안계 전해연마액 (이후 K 18 금 Au 용 비시안계 전해연마액) 을 저품위 금 합금인 K 10 금합금에 사용했을때 연마 불량이 되는 원인을 조사하고 다...