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고농도 산과 저농도 구리 도금액에 있어서 구리 충진 마이크로 비아에 대한 첨가제 효과
Effect of Additives on the Copper Filling Microvia in an High Acid and Low Copper Plating Solution

등록 : 2020.08.13 ⋅ 6회 인용

출처 : plating and Finishing, 35권 8호 2013년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정하여 10 μm 깊이의 마...