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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다....
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RALU PLATE DPS ^ 3-(N,N-Dimethylthiocarbamoyl)-thiopropanesulfonate, Natrium Salt [DPS] 참고 [구리도금첨가제|구리도금 첨가제] [도금첨가제]
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폐수규제의 현황, 도금폐수처리설비를 도입할대의 생각할점 등을 소개
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CHAPTER-1 부식억제제의 현상 및 범위 CHAPTER-2 미네랄산 부식억제 연구 CHAPTER-3 냉각수 부식억제 연구 CHAPTER-4 기상조건에서의 부식억제 연구 CHAPTER-5 유기산, 과일...
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A new ‘Chloride-free’ Approach to Palladium-Nickel Plating Pallacor HSNS is a sulphate based, chloride-free process, using a significantly reduced level of ammon...