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금-구리 (Au-Cu), 금-비소 (Au-As) 합금피막의 미세화에 관하여
Microcrystalization of Au-Cu and Au-As plated alloy films

등록 : 2008.09.04 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 42권 5호 1991년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비소 Au-As 합금의 각각 도금의 결정입경에 주는 영향에 관하여 검토