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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~5...
  • 전기도금조에서 결정되는 성분 또는 불순물의 전기 화학적특성과 금속 및 합금의 전착공정에 사용되는 첨가제의 억제 또는 활성화 효과, 직접 전압전류법, 간접 전압전류법 ...
  • FAS
    FAS ^ 1-Propanaminium,3-〔(heptadecafluoriictyl)sulfonyl-amino〕-N,N-diethyl-N-(3-sulfopropyl)-inner salt C16H19F17N2O5S2 = g/Mol CAS : 83038-19-1 성상 : 무색의 ...
  • 전압 ㆍ Voltage 도체에 전기를 흐르게 하려면 마치 물이 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르는 것과 같이 전기적인 높이의 차가 필요하다. 이 전기적인 높이를 "전위" (electric...
  • 환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.