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피라졸피페라진 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전해환원 기구를 밝히기 위하여, 불명확한 여러 농도의 알코올계 용액 및 그와 관련된 수용액중의 아코크롬(iii)이온의 포라로그라프적 거동을 밝힘
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구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. ...
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합성물질 표면을 에칭(산세)하고, 활성화하고, 이어서 도금하는, 여러 합성물질 표면들을 금속피복 방법
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전기도금 전반에 걸친 기초사항
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설포니켈 ㆍ Sulpho Nickel 니켈 전기도금의 양극으로 [부동태] 방지를 위하여 미량의 유황을 첨가한 니켈양극이다. 참고 [카보나이지드니켈|카보나이지드 니켈] [디폴라이...