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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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약산성 및 중성의산 (포름산) 소다 수용액에 있어서, 무산소 구리, 인청동 및 벨릴륨 구리의 구리이온 용출의 하지 처리로서 크롬산 처리, 중크롬산 처리 및 BTA 처리의 억...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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구리 및 구리 함유 합금과 같은 금속의 깨끗한 표면은 계면활성제, 벤조트리아졸, 중아황산나트륨 및 에틸렌디아민 테트라아세트산의 혼합물을 함유하는 조성물로 변색으로...
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미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...
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