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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
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주파수 및 음극 정류파형을 일정히하여, 양극 전류파형을 변화하는 조건하에 에칭을 하여, 액온도 와 석출물량을 통하여, 광면배율의 영항을 조사
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질소 인제거기술의 개요과 새로운 기술과, 특징 처리성능등의 소개와, 용융아연도금공장의 폐수처리의 적용에 관하여 설명
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
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크롬 전착층의 경도는 우선배향성과 관계 없고 전착층의 조성과 잔유응력과 결정입도에 관계 있어으며, 전류밀도가 일정할때 줄무는형 구조 또는 높은 잔류응력 또는 미세한...