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무전해금 Au 도금액 및 무전해도금 방법
Electroless gold plating solution and plating method

등록 : 2008.08.24 ⋅ 34회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0529984, 한글 13 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실용석출 속도를 유지하면서 또한 액 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액과 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

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